近日,在Intel的季度财务会议上,IntelCEO司睿博公开表示:“在数据中心业务方面,我们和客户对于即将到来的Ice Lake第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在(今年)第四季度末完成验证,之后很快在(明年)第一季度就投入规模量产。”这也意味着10nm工艺制程的Ice Lake-SP将被取代。

10nm工艺可谓Intel至今主要应用在低功耗的轻薄本领域,明年上半年才有游戏本的入驻计划,同时在桌面市场上,后年才会出现Alder Lake 12代酷睿,这次又宣布Ice Lake-SP将会推迟至明年一季度。而按照一般规律,服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布。

Intel至强未来产品发展图(图源来自网络)

不久后网上流出了一份Intel产品发展的路线图,显示了Intel至强在未来两年内的规划,与司睿博的表态一致。路线图显示,在最顶级的HPC高性能计算市场,Intel未来两年内都没有新动作,产品依然是双芯片封装的至强铂金9200系列,最多56核心112线程,热设计功耗最高400W,它们还是2019年4月的第二代可扩展至强(Cascade Lake)的一部分。

高端市场上,10nm Ice Lake-X(ICX)将在2021年第二季度初正式发布,每路支持24条内存,包括16条DDR4、8条傲腾。

继任者Sapphire Rapids(图源来自网络)

而在2021年第四季度、2022年第一季度,它的继任者第四代可扩展至强就将到来,代号Sapphire Rapids,首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线支持,最多16条DDR5,制造工艺仍是10nm。这样一来,10nm Ice Lake至强家族将成为最悲催的一代产品,发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之,这样的事即便在消费级领域都极为罕见,更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了。Sapphire Rapids将采用升级版的10nm+++工艺制造,最多56个Golden Cove架构的CPU核心(112线程),完整版可能达到60个。它将采用MCM多芯片封装设计,内部最多4个小芯片,同时集成HBM2e高带宽内存,单颗最大64GB,带宽1TB/s,热设计功耗最高400W。首次支持PCIe 5.0,最多80条通道。首次支持DDR5,继续八通道,频率最高4800MHz。