搭载什么处理器

根据目前最新消息,vivoS9将会搭载天玑1100处理器,VivoS9 5G手机将成为联发科开发的最新Dimensity1100平台上的首批商用设备之一

天玑1100 芯片采用台积电6nm制程工艺,4个A78 2.6GHz核心,4个A55 2.0GHz核心,GPU采用ARMG77MC9,支持双通道UFS3.1

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CPU架构

天玑1100?采用A78构架,2个A78主频3.0GHz的大核心,3个A78主频2.6GHz的中核心和4个A55主频2.04GHz的小核心

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GPU方面

天玑1100采用了?Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%,性能较A76预计提升1.4倍,在相同的工艺和相同的性能下,比Mali-G72节省50%的功耗

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AI性能方面

支持1亿800 万像素的摄像头,并集成了联发科现有的 APU 3.0,实现了高性能计算,同时也超级节能。支持相机 AI 功能,包括 AI 全景夜拍、AI 多人虚化、AI 降噪(AINR)和 HDR 功能。芯片组还支持新的 AI 增强型视频播放功能,包括 SDR 转 HDR AI

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网络方面

最新一代5G集成网络,支持5G双载波聚合