2021年手机CPU天梯图-处理器性能排行榜

2021年手机CPU天梯图

CPU前五排名：A14、骁龙888、麒麟9000、A13、骁龙870

具体分析

一、A14

1、主要配置

2、推荐理由

神经网络引擎方面本次也从8核心升级到了16核心，AI运算能力提升到了11.8万亿次，号称机器学习能力提升70%，运算速度提高10倍。

六核 CPU，2 颗高性能核心与 4 颗低功耗核心，基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能够提供 1.8 倍的逻辑密度、速度增快 15%，或者功耗降低 30%。

GPU 提升 8%，为用户带来更好的手机图像处理能力。

Geekbench5跑分:1583 / 4198

二、骁龙888

1、主要配置

2、推荐理由

骁龙888，5nm制程工艺，采用了八核架构，超大核Cortex-X1，最高频率达到了2.84GHz。

首次集成了全新骁龙X60 5G基带，支持了最新的Wi-Fi 6E网络与蓝牙5.2，也支持毫米波5G网络与Sub-6G 两种5G网络制式。

跑分在74W+。较上一代旗舰芯片骁龙865平均60W+的成绩提高在20%以上。

Geekbench5跑分:1151 / 3690

三、麒麟9000

1、主要配置

2、推荐理由

首创四网协同技术，可将Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G进行高效融合，实现网络优选或并发下载。

八核心，由1颗3.13GHz A77+3颗2.54GHz A77+4颗2.04GHz A55组成，频率小胜骁龙865 Plus的3.1GHz。

GPU是麒麟9000升级最大之处，集成Mali-G78，核心堆到了24个，达到了G78所支持的上限，号称相比麒麟990性能提升60%，比骁龙865 Plus的Adreno 650快52%。

Geekbench5跑分:1039 / 3750

四、A13

1、主要配置

2、推荐理由

两个性能核心速度最高可提升20%，能耗最多可降低30%，四个能效核心速度提升了20%，而能耗方面则降低了25%之多。

针对Metal框架进行了优化，拥有四个内核，性能提升了20%，功耗比上代低了40%

A13仿生芯片所搭载的是第三代神经网络引擎，拥有8个核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低15%，为面容ID、增强现实类App和更多功能的应用提供了强大驱动力。

GeekBench：5477/13834

五、骁龙870

1、主要配置

2、推荐理由

搭载旗舰处理器架构A77的“1+3+4”架构，为用户提供3.2GHz A77大核x1 2. 42GHz A77大核x3 1. 80GHz A55小核x4

Adreno 650，相较于上代不仅提升了25%的峰值性能，得益于全新的7nm工艺，功耗比降低了35%。

高通Snapdragon X55 5G调制解调器-RF系统 性能增强技术，GSM/EDGE 5G上行链路速度：高达 3 Gbps 5G下行速度：高达 7.5 Gbps。

Geekbench5跑分:969/2793

性能总结

以上就是今年最为强悍的手机CPU处理器性能，希望小伙伴们在选购的时候是可以有些帮助。