1、天玑8000

天玑8000和天玑8100均采用了台积电5nm工艺的八核心架构设计,天玑8000由四颗2.75GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成,配备了4MB L3缓存。GPU方面,天玑8000集成六核Arm Mali-G610,搭载HyperEngine 5.0游戏优化引擎,APU方面由两颗性能核心和一颗通用核心。
天玑8000和骁龙888哪款好-性能跑分对比评测

2、天玑8100

天玑8100相当于是天玑8000的超频版,对大核心以及APU和GPU频率进行了拉升,其中大核心频率提升至2.85GHz,即四颗2.85GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心;APU和GPU频率则是分别提升25%、20%,并且支持WQHD+120Hz屏幕,其他硬件参数与天玑8100相同。

3、骁龙888

骁龙888是首款Cortex-X1 内核的芯片,它采用的是三星5nm工艺,CPU 采用1 x 2.84GHz (ARM最新Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55),还配备了4MB的L3 缓存和 3MB 的系统缓存。

GPU 为 Adreno 660,性能比其前身Adreno 650提高 35%,同时将能效提高 20%。

总结

这两款芯片都是采用的5nm工艺,区别在于一个是由台积电制造,一个是由三星制造,这两款芯片性能有差异但差异并不算大。目前我们已知骁龙888存在高功耗、发热高的问题,而作为新上市的CPU,虽然有厂家代表宣称长时间不发热,但作为实际用户的我们并不知道天玑8000系列的实际功耗和发热表现,只有等待采用天玑8000系列芯片手机大量上市。