日前,中国电信移动终端研究测试中心发布2021年第一期《终端洞察报告》,在5G芯片测评中,对高通骁龙888、联发科技天玑1200以及三星Exynos1080三款最新旗舰芯片从SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能以及功耗性能6大维度全面评测。

5G芯片SA基础协议评测方面,三款芯片的SA协议、SA射频、SARRM成熟度高,符合GCF DCC38.1版本规定的用例要求,很好地保证了终端与SA基站间的基本通信能力。

5G芯片极限吞吐量性能评测方面,三款芯片均支持双发四收,下载速率表现优秀,最高均可达到2.6Gpbs。上传速率略有差异,高通骁龙888与联发科技天玑1200大致相当;三星Exynos1080相比前两者略低5%。

5G芯片动态场景吞吐量性能评测方面,通过自主创新的动态性能仿真系统,根据真实网络进行建模,检测5G终端的多径、衰落、小区切换等复杂环境下动态吞吐量性能。根据评测结果,三款芯片在多径、衰落、小区切换等环境下吞吐量表现良好;联发科技天玑1200整体吞吐量性能略优于其它芯片;三星Exynos1080在动态场景下吞吐量偏低,需进一步优化。

5G芯片通话性能评测方面,三款芯片的呼叫成功率均可达100%,语音质量表现良好,为用户通话体检提供了基础保障。

5G芯片CPU性能评测方面,得益于工艺水平的提升,三款芯片的CPU性能较上一代产品均有较大幅度的增长。高通骁龙888 CPU单核与多核性能均表现优秀。

5G芯片功耗性能评测方面,高通骁龙888在待机状态下功耗表现较为优异,需关注低速与高速时数据传输场景的功耗;联发科技天玑1200在数据传输场景中的功耗表现优秀,但需进一步改善待机等无数据传输时功耗;三星Exynos1080在各场景下的功耗相对较高,亟需重点优化。

综合来看,高通骁龙888整体表现优秀,在时延性能、待机功耗、CPU性能上表现领先;在多径、衰落以及小区切换的动态场景下吞吐量性能有提升空间;建议优化数据传输时的功耗,从而提升用户的使用体验。

联发科技天玑1200整体表现优秀,在吞吐量性能与数据传输时的功耗表现突出;CPU性能与行业领先水平尚有一定的差距;建议优化待机功耗以及提升各业务场景下的时延性能。

三星Exynos1080整体表现良好,能满足5G SA业务使用的基本要求;多径、衰落以及小区切换的动态场景下吞吐量性能、时延性能以及功耗性能等整体表现欠佳,亟需重点优化。