骁龙888 Plus和天玑1200区别是什么？-性能上哪个更好？-参数对比

一、参数对比

机选网	骁龙888 Plus	天玑1200
芯片外形
制造工艺	5nm	6nm
架构	1x Cortex-X1 @ 2.995GHz 3x Cortex-A78 @ 2.42GHz  4x Cortex-A55 @ 1.80GHz	3.0GHz 大核A78x1 2.6GHz 中核A78x3 2.04GHz 小核A55x4
GPU	Adreno 660	Mail-G77 MC9
基带	高通 骁龙X60	集成Helio M70

二、性能分析

1、制作工艺

在芯片的制作工艺方面是骁龙888 Plus的更好，可以为用户提供很好5nm制作工艺，在提升芯片性能的同时，可以为用户提供很好的芯片功耗管理。

2、CPU架构

骁龙888 Plus：为用户提供的是“1x Cortex-X1 @ 2.995GHz  3x Cortex-A78 @ 2.42GHz   4x Cortex-A55 @ 1.80GHz ”，为用户提供一个超大核，可以为用户提供很好的芯片性能体验，同时为用户提供更高的功耗，带来很严重的发热问题；

天玑1200：搭载的是“3.0GHz 大核A78x1  2.6GHz ?中核A78x3  2.04GHz ?小核A55x4”，同样的“1+3+4”架构，为用户提供的是普通的大核；

小结：在CPU性能方面是骁龙888 Plus更好，为用户提供很好的CPU超大核心，带来很好的CPU性能体验。

三、选购点评

这两款芯片的性能是骁龙888 Plus更好，不仅仅为用户提供很好的CPU性能体验，同时为用户提供很好性能体验，可以为用户提供更好的CPU稳定性能。