数码问答选购指南门户

联发科 Helio G70

MediaTek Helio G70

联发科技Helio G70 –八核芯片组,于2020年1月15日发布,采用12纳米工艺技术制造。它具有2个核心在2000 MHz时的Cortex-A75和6个核心在1700 MHz时的Cortex-A55。

CPU性能得分27分

游戏性能得分27分

电池寿命得分60分

制程工艺得分30分

Benchmarks(基准跑分) 目前主流基准性能测试软件跑分结果

Geekbench 5 (单核)跑分1290分

Geekbench 5 (多核)跑分390分

安兔兔v8 跑分193210分

配置联发科 Helio G70的手机 点击手机名称可直达京东商城
联发科 Helio G70相关参数信息 以下参数来自互联网,仅供参考

CPU频率:

核心:

架构:

制程工艺:

晶体数量:

联发科 Helio G70图像处理器信息 以下参数来自互联网,仅供参考

GPU名称:

核心:

联发科 Helio G70存储信息 以下参数来自互联网,仅供参考

内存类型:

内存频率:

联发科 Helio G70多媒体参数信息 以下参数来自互联网,仅供参考

神经网络处理器:

存储类型:

屏幕分辨率:

视频录制:

视频播放:

视频编码支持:

音频编码支持:

联发科 Helio G70网络与连接参数 以下参数来自互联网,仅供参考

5G网络支持:

Wi_Fi:

蓝牙:

定位系统支持: