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联发科 天玑 820

MediaTek Dimensity 820

联发科技Dimensity 820 –八核芯片组,于2020年5月18日发布,采用7纳米工艺技术制造。它具有2600 MHz的4核Cortex-A76和2000 MHz的4核Cortex-A55。

CPU性能得分50分

游戏性能得分50分

电池寿命得分76分

制程工艺得分54分

Benchmarks(基准跑分) 目前主流基准性能测试软件跑分结果

Geekbench 5 (单核)跑分2375分

Geekbench 5 (多核)跑分516分

安兔兔v8 跑分446450分

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联发科 天玑 820相关参数信息 以下参数来自互联网,仅供参考

CPU频率:

核心:

架构:

制程工艺:

晶体数量:

联发科 天玑 820图像处理器信息 以下参数来自互联网,仅供参考

GPU名称:

核心:

联发科 天玑 820存储信息 以下参数来自互联网,仅供参考

内存类型:

内存频率:

联发科 天玑 820多媒体参数信息 以下参数来自互联网,仅供参考

神经网络处理器:

存储类型:

屏幕分辨率:

视频录制:

视频播放:

视频编码支持:

音频编码支持:

联发科 天玑 820网络与连接参数 以下参数来自互联网,仅供参考

5G网络支持:

Wi_Fi:

蓝牙:

定位系统支持: